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IC 外脚电镀（引线框架外引脚电镀）是半导体封装后段核心表面处理工序，作用是防氧化、提升 SMT 可焊性、抗腐蚀、稳定接触电阻，适配 DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、功率器件等所有封装引脚。
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