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集成电路外引脚电镀（引线框架外引脚电镀）是半导体封装后段的核心表面处理工艺。该工艺可防止引脚氧化、提升表面贴装（SMT）可焊性、增强耐腐蚀性并稳定接触电阻，适用于双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、四方扁平封装（QFP）、无引脚四方扁平封装（QFN）、球栅阵列封装（BGA）以及功率器件等所有封装类型的引脚。

该工艺通过在半导体基材表面沉积金属镀层，保障稳定电气连接与产品耐久性能。主流工艺分为电镀与化学镀两种。

主流基材分为两类：1，铜合金； 2，引线框架（C194、42 合金铁镍合金）。

行业主要有两条工艺路线：塑封后全引脚电镀、引线框架预镀（选择性局部电镀）。

主要产品：
1.Deflash  去毛刺 / 除溢料
2.Electroclean 电解除油
3.Descale  微蚀 / 除氧化
4.Predip  预浸
5.Tin or Tin/Lead Plating  镀纯锡 / 镀锡铅合金
 6.Neutralization  中和
7.Belt Stripping皮带剥锡

IC 外脚电镀（引线框架外引脚电镀）是半导体封装后段核心表面处理工序，作用是防氧化、提升 SMT 可焊性、抗腐蚀、稳定接触电阻，适配 DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、功率器件等所有封装引脚。 基材主流为铜合金引线框架（C194、Alloy42 铁镍合金），分塑封后整脚电镀、** 框架预镀（选择性局部电镀）** 两大路线。