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LED plating

LED 电镀,全称LED 引线框架 / 支架电镀,是 LED 封装核心表面处理工艺。

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LED 电镀是以铜合金、铁镍合金、铝等冲压成型 LED 支架为基材,通过电解沉积多层金属镀层,实现反光、导电、散热、固晶焊线、防氧化防腐五大核心作用,直接决定 LED 亮度、光衰、使用寿命与焊接可靠性。 行业主流为镀银体系,高端车规 / 大功率 LED 采用镍钯金复合镀层。

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