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ENIG（化学镀镍浸金）与ENEPIG（化学镀镍钯浸金）是目前高端PCB、精密电子模组主流的无铅化学表面处理工艺，均具备镀层平整、无引线、适配精密封装、存储稳定性强的特点，替代了传统喷锡、OSP工艺的短板，广泛应用于消费电子、车载工控、5G通信、精密芯片封装等领域。
Immersion Tin工艺依靠铜锡置换化学反应，无需通电、无需阳极，在 PCB 裸铜焊盘、通孔内壁、侧边引脚均匀沉积致密纯锡层;镀层微观晶粒细密均匀，铜锡金属间化合物生长可控，兼顾 SMT 回流焊、波峰焊、压接端子多重制程，广泛用于汽车电子、工控电源、通信模组、HDI 高密度板、QFN 封装基板等中高端产品，是兼顾性价比与焊接可靠性的主流表面处理方案，可作为 OSP、HASL、ENIG 的经济型替代工艺。