水平沉铜PTH

水平沉铜PTH electroless copper

沉铜工艺通过化学沉积在PCB孔壁形成金属薄层，实现层间电气连通，是高密度、多层级印制电路板制造中不可或缺的核心步骤，可实现极佳的铜 - 铜互连结构，即便在严苛温度冲击工况下仍具备顶级可靠性能，非常适用于高多层 PCB、多内层板以及高阶 HDI 工艺量产。

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