公司集研发、生产、销售于一体。
PCB内层表面处理：镭射钻孔前的LDD工艺，内层干膜前处理，内层压合前的水平棕化工艺，低微蚀的高频高速棕化工艺；无损棕化工艺；
PCB外层表面处理：外层干膜前处理，外层防焊前超粗化工艺；
去膜液，消泡剂产品，IC 载板闪蚀工艺产品，
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