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引线框架电镀是多层复合工艺，包含前处理清洗、阻挡层电镀及贵金属表层精镀（镍钯金或镀银）。该工艺可保障半导体封装产品具备稳定可焊性、可靠键合性能与优良耐腐蚀性。
引线框架功能与应用:引线框架是半导体封装的金属基体骨架，用于承载芯片裸片，同时实现芯片与外部电路的电气连通；广泛配套 DIP、QFP、SOIC、QFN 等各类 IC 封装器件，起到机械固定、信号传输、散热控温的关键作用。
引线框架电镀工艺: 引线框架电镀为分层式工艺，包含前处理清洗、阻挡层电镀与贵金属表层精镀（镍钯金 / 镀银），保障半导体封装产品具备稳定可焊性、引线键合可靠性与耐腐蚀性；
引线框架是多数芯片封装的内部金属支架，用于固定硅晶粒，并搭建晶粒与外部引脚的电气通路。引线框架电镀属于多层复合制程，包含前处理清洗、阻挡层电镀以及贵金属精密表面镀层（镍钯金或镀银）。该工艺能保障半导体封装器件拥有稳定可焊性、可靠的引线键合性能与优异耐腐蚀性。整套工艺主要分为四大工序：工件清洗、活化处理、分段连续电镀、后处理。
主要产品：
1.Chemical deflash （化学去毛刺）
2.Electro deflash（电解法去毛刺溢料）
3.Degreasing脱脂除油
4.Acid activation酸洗活化
5.Copper strike 镀铜打底
6.Anti immersion 防置换（预浸）
7. Silver Plating 镀银工艺 / Silver deflash 镀银层去毛刺
8.Ni-Palladium-Gold 镍 - 钯 - 金复合电镀工艺
9.Anti Tarnish 防变色涂层
10.Anti EBO 抗环氧树脂（EBO)渗出（防银迁移）
