一、简述

    Au-300是一种微酸性的金/钴合金镀金法,此工艺有宽阔的实用电流密度范围，使电镀过程中因使用太高的电流密度而发生的烧焦问题能显著地减少。

    Au-300 镀金流程特别建议用于各类型的电子零件的接触位电镀，如电触零件、接合器及电路版的金手指等，此流程除能提高电镀速度外，还具有良好的抗磨性及没有疏孔，而且在较高之电流密度下更具有超卓的均镀性能。

    Au-300最显著的特点是无需增加镀液中的金含量来提高沉积速率，但可以大大降低镀液中的金含量保持沉积速率。

二、优点与特征

l   广阔操作电流密度范围

l   低疏孔性

l   极佳的延展性

l   良好的耐磨性

l   金浓度低

l   广阔的电流密度范围内钴含量稳定

三、镀层特性

外观：　  光泽性极高

纯度：　   金：99.25-99.5%

             钴：0.15-0.25﹪

           钾：0.15－0.20﹪

           碳：0.2－0.3﹪

硬度：　  110 – 170KHN

密度：　  16.5-17.5克/立方厘米

疏孔性：  低

抗磨性：  良好,此数值在经过165℃，25小时热处理后不会有太大变化。

四、1公升溶液配制

氰化金钾(68.1%金含量)         1-20 克

Au-300 MU 金开缸剂            750毫升

Au-300 Co 钴光泽剂           20 毫升

纯水                          补充至1公升

Au-300 WA 金湿润剂            0-2.5毫升 (参考注意事项)

五、槽液配置程序

1.     添加Au-300 MU 金开缸剂于干净镀槽中。

2.     先用热的去离子水溶解氰化金钾，然后加至主電镀槽中。

3.     添加适量的Au-300 Co 钴光泽剂，根据所需电镀类型，添加Au-300 WA 金湿润剂。

4.     用去离子水添加至应有的总体积。

5.     搅拌均匀。

6.     检测酸碱度、比重和钴浓度，必要时加以调整。

六、操作条件

七、维持工作槽液的资料

Au-300 R 金补充剂

Au-300 R补充剂中含有槽液维护所需的电解液和添加剂成分。每补充100克纯金需添加100 毫升Au-300 R补充剂。

Au-300 金调酸盐

用于降低工作液的PH值，每添加4克/公升Au-300 金调酸盐可将PH值调低约0.1单位。

氢氧化钾

用于提高工作液的PH值，每添加6毫升/公升氢氧化钾溶液(500克/公升)可将PH值提升约0.1单位。

Au-300 金导电盐

用于调整工作液比重，每添加20克/公升Au-300 金导电盐可提升比重0.01。

注意：每补充40克/公升Au-300 金导电盐，同时亦要补充12克/公升Au-300 金调酸盐作维持酸碱值之用。

Au-300 Co 钴光泽剂

每公升Au-300 Co光泽剂中含有钴金属25克。每添加4毫升/公升Au-300 Co光泽剂可增加钴浓度约0.1克/公升。

八、注意事项

1.  在机械卷镀中，因不同之设备有不同的搅拌情况，所以不能提供一个一致的搅拌建议。所以在不同的设备上要视乎镀层的外观、合金比例及电镀效率而对金、钴浓度、电流密度及温度略作调整，从而得到所需之镀层质量。

2. 如装置在常规的挂镀设备器材中，如非另具备特殊的高速搅拌时，应添加2.5毫升/公升的Au-300 WA 金湿润剂使电镀疏孔发生的危险减至最低。如装置具有良好的通风条件，就无需使用Au-300 WA 金湿润剂，否则会产生过量泡沫。对于装置在一设备如附有良好的或强力的搅拌时，Au-300 WA 金湿润剂便不能使用，或可以每次添加0.25毫升/公升的量直至2.5毫升/公升为上限，以没有发生过量的泡沫为标准。

九、设备材料

镀槽   ：恒温半透明白色聚丙烯。

加热器 ：恒温控制之PVDF浸入式加热器。

过滤   ：用1-2微米孔径之聚丙烯纤维滤芯连续过滤。

电源   ：20伏特恒流电，具安培分钟记录。

十、产品资料

A版

2013-8-16