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NT-504 中性雾锡补充剂

NT-504 中性雾锡工艺

一、简介

    NT-504是一种硫酸纯锡电镀工艺,用于在滚镀设备中对酸碱度敏感之电子元件进行电镀,能产生均匀哑光锡镀层。

二、工艺特点

1、 可将对酸碱度敏感的电子元件的侵蚀减至最低。

2、 优越的焊锡性能。

3、 良好的走位能力。

4、 均匀外观。

5、 镀液操作范围宽,稳定性好,泡沫少;

三、镀液组成

操作参数

单位

范围

最佳

硫酸亚锡(挂镀)

g/L

18-30

25

硫酸亚锡(滚镀)

g/L

12-20

15

NT-504 中性雾锡建浴剂

mL/L

300-600

400

NT-504 中性雾锡补充剂

mL/L

30-70

50

电流密度

A/dm2

0.05-1

0.3

温度

15-30

25

PH

3.0-6.0

4.0

阳极面积:阴极面积

≥1:1











四、添加剂功能及补充

添加剂

功能

补充(mL/KAh)

NT-504 中性雾锡建浴剂

提供导电和络合锡离子

5000

NT-504 中性雾锡补充剂

主光剂,晶粒细化剂

1000





五、槽液配制

1. 1、添加去离子水于工作槽。

2. 加入NT-504中性雾锡建浴剂,搅拌均匀。

3. 加入硫酸亚锡,不断搅拌直至完全溶解,将溶液冷却至25oC以下。

4. 加入NT-50中性雾锡补充剂,搅拌均匀。

5. 测定酸碱值,并用氢氧化钠或硫酸加以调整。

6. 添加去离子水至应有的总体积,搅拌均匀。


六、镀液维护

NT-504中性雾锡建浴

含有络合剂和导电成分,以防止锡沉淀。主要是电镀带出消耗,比重降低需要用开建浴调整。

锡金属

每克硫酸亚锡 中含有锡金属0.55克,提供锡金属离子来源。

NT-504中性雾锡补充剂

主要是用来维持结晶的细致性。一般是电解消耗,结晶变粗,镀层发黑就要补充NT-504补充剂以便维持镀层结晶的细致光泽度。

pH

用氢氧化钠或硫酸对pH加以调整。每添加6毫升/公升的 10 w/v% 的氢氧化钠溶液可提高溶液的pH 0.1单位。每添加4毫升/公升的 10w/w%的硫酸溶液可降低 pH 0.1单位。

温度

温度对防止锡氧化及光亮剂的损耗非常重要。用冷却系统将温度控制在25oC以下比较适宜。

  一般镀液在使用一段时间后(1~2个月),因为四价锡的生产而老化, Sn-910沉降剂是专门用来处理老化的镀液, Sn-910沉降剂是一种双组分的澄清剂,可以凝聚和沉淀镀液中的悬浮颗粒,使镀液变得清澈,有效减少了锡和光剂的消耗量,改善镀锡层焊锡性能。

PB-909 锡保护剂是一种浸泡式后处理工艺,处理后,能形成均匀稳定的表面结构,加强锡镀层表面的焊锡性。经过热处理,如回流焊和退火等处理后,能有效防止回流变色,减少氧化层的产生,以免影响镀锡工件的焊锡性和接触电阻。


七、产品信息

产品编号

产品名称

用   途

包装量

10050401

NT-504 中性雾锡建浴

络合锡离子,提供导电介质

20 Lt/ 桶

10050402

NT-50中性雾锡补充剂

晶粒细化剂,主光剂

20 Lt/ 桶

10090901

PB-909 锡保护剂

增加焊锡性,防止锡高温变色

25 Lt/ 桶

B版

2016-2-20

 

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