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Ni-281 半光泽镍工艺
 

Ni-281 半光泽镍工艺

 

产品简述

      Ni-281是一种专为减低硫酸镍或氨基磺酸镍电镀溶液所产生之内应力而设计之单一添加剂之电镀层工艺, 光亮之镀层具有良好之延展力及轻微之填平力。

   此工艺可使用于挂镀、滚镀及应用于所有高速电镀电子配件中,如电路版、电铸及接合器。镍镀层非常适合作为金、银、钯、钌、铑、锡等电镀层的底镀层。

      1.外观:镀层表面光亮,高延展性,低疏孔性及轻微填平力。

 2.硬度:550 维氏金刚石硬度值

 3.应力:正常由0140公斤/平方厘米压应力(硫酸镍大约1000公斤/平方厘米)

 4.操作简单,维护方便,成本低。



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