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Au-300 酸性金钴镀金工艺

Au-300 酸性金钴镀金工艺

 

产品简介:

   

一种微酸性的金/钴合金镀金法,能产生光亮镀层,电镀过程中不会因选用太高的电流密度而发生烧焦问题,特别建议用于各类型的电子零件的接触位电镀,如电触零件、接合器及电路版的金手指等:

1、能在中等金浓度电镀液中提供高沉积速率;

2、在金浓度较低的电镀液中维持良好的沉积速率;

3、镀层的疏孔性低,耐磨度高,走位能力极佳,延展性好;

4广阔的电流密度范围内钴含量稳定。

 

 

 

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