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PB-909 锡保护工艺
 

 

PB-909 锡保护工艺

                                                    

产品简介:

应用于各种电子元件和五金产品电镀锡后的抗高温变色的后处理工艺;若通电电解处理,高温回流焊后可保护雾锡镀层外观不会变亮,也不会流锡。

1、可以原液使用,也可用去离子水进行简单稀释至10-50%后再使用。

2、处理时间短,用于卷对卷高速电镀设备中效果更佳。

3、酸性工艺,与传统的碱性后处理/中和处理(TSP)相比,效果更显著。

4、能稳定锡镀层表面,与未经后处理之锡镀层相比,不易氧化。

5、此工艺在控制回流焊变色和氧化程度方面效果显著。

 

 

详细技术资料下载链接/kindeditor/attached/file/20170918/20170918141258565856.docx

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