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Ni-283 抗高温镀镍工艺

 

                                  Ni-283 抗高温镀镍工艺

 

一、简介

    Ni-283是一种改进了的氨基磺酸型镍电镀工艺,镀出的半光亮镍镀层应力小,延展性好,极适宜作为贵金属及普通金属镀层的底层,并广泛应用于印刷线路板、半导体、接插件等可靠性要求高的电子元器件制造领域。

    Ni-283是为解决纯锡镀层回流焊后的变色现象而设计,极适宜作为电子镀锡层的底层,能有效防止锡镀层经热处理之后变色,并保持其优异的可焊性。

1、电流密度范围宽,可在较高的电流密度下施镀,电镀速率高。

2、在Ni-283 R补充剂中,更含有应力消除剂,维护了镀层稳定的低应力性能;

3、通过添加Ni-283 A添加剂, 镍镀层与任何一种锡镀层相配合,能有效抑制锡层在  Reflow 后变色,并保持良好的可焊性。

4、通过添加光亮剂,也可以获得光亮的镀层。

5、因为此添加剂不含糖精,所得镍层表面不容易钝化,表面施镀一层很薄的金镀层即可达到良好的焊锡效果。

6、抗高温镍层较一般的镍镀层的耐腐蚀性性能好。

 



 

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